据报道，近期NVIDIA Blackwell芯片延迟交付后，NVIDIA与台积电的合作关系面临更大压力。原因是生产方面出现的问题。据了解，Blackwell发布不久后，双方工程师就开始互相指责。一些英伟达的工程师认为，Blackwell芯片在数据中心常见的高压环境下无法运行，可能是部分源于设计缺陷。
英伟达的工程师们表示，此次黑well芯片生产的放缓可能与台积电采用了一项将不同类型芯片封装在一起的技术有关。然而，有来自台积电员工的消息称，英伟达让台积电急匆匆完成生产流程，在时间上相比其他客户如苹果来说更少。
尽管如此，在近三十年的合作中，英伟达和台积电之间并非毫无波折。据悉，在Blackwell推迟交付的消息传出后，有些股东开始要求澄清责任归属问题。因此，台积电的投资者关系部门将责任归咎于英伟达。
值得注意的是，虽然目前双方合作存在一定问题，但需要指出的是这很可能只是双方合作过程中的一个小插曲。
台积电英伟达芯片工程师NVIDIA
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